特征：在AP（H）期间，电路板的表面咬入氧化铁鳞片。

原因：由于钢坯表面粗糙，在热轧过程中，通常不会在带材的头和尾发生二次氧化皮的去除，也不会将其氧化并压入金属基体中。

生产工艺：热轧

二级不锈钢展